SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
2018-09-27 | 來源:?馳法電子
⑴、拉絲/拖尾
①拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太大等.②、解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調(diào)節(jié)“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點膠量.
⑵、膠嘴堵塞
①、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.②解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應(yīng)搞錯.
⑶、空打
①、現(xiàn)象是只有點膠動作,卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.②、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.
⑷ 元器件移位
①現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化.②、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)
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